በከፍተኛ ፍጥነት PCB ውስጥ ባለ ቀዳዳ ንድፍ

በከፍተኛ ፍጥነት PCB ውስጥ ባለ ቀዳዳ ንድፍ

በከፍተኛ ፍጥነት PCB ንድፍ ውስጥ, ቀላል የሚመስለው ቀዳዳ ብዙውን ጊዜ በወረዳው ንድፍ ላይ ከፍተኛ አሉታዊ ተጽእኖ ያመጣል.በቀዳዳ-ቀዳዳ (VIA) በጣም አስፈላጊ ከሆኑት አካላት ውስጥ አንዱ ነው።multilayer PCB ሰሌዳዎች, እና የመቆፈር ዋጋ አብዛኛውን ጊዜ ከ PCB ቦርድ ወጪ ከ 30% እስከ 40% ይይዛል.በቀላል አነጋገር በፒሲቢ ውስጥ ያለው እያንዳንዱ ቀዳዳ ቀዳዳ ተብሎ ሊጠራ ይችላል።

ከተግባር አንፃር, ቀዳዳዎች በሁለት ዓይነቶች ሊከፈሉ ይችላሉ-አንደኛው በንብርብሮች መካከል ለኤሌክትሪክ ግንኙነት ጥቅም ላይ ይውላል, ሌላኛው ደግሞ ለመሳሪያው ጥገና ወይም አቀማመጥ ያገለግላል.በቴክኖሎጂ ሂደት ውስጥ እነዚህ ቀዳዳዎች በአጠቃላይ በሶስት ምድቦች የተከፋፈሉ ናቸው, እነሱም በዓይነ ስውራን በኩል, በሻማ በኩል.

በቀዳዳው ተውሳክ ተፅእኖ ምክንያት የሚያስከትለውን አሉታዊ ተፅእኖ ለመቀነስ የሚከተሉትን ገጽታዎች በተቻለ መጠን በንድፍ ውስጥ ማድረግ ይቻላል.

ዋጋውን እና የምልክት ጥራትን ከግምት ውስጥ በማስገባት ተመጣጣኝ መጠን ያለው ቀዳዳ ይመረጣል.ለምሳሌ, ለ 6-10 ንብርብር ማህደረ ትውስታ ሞጁል PCB ንድፍ, 10/20ሚል (ቀዳዳ / ፓድ) ቀዳዳ መምረጥ የተሻለ ነው.ለአንዳንድ ከፍተኛ ጥግግት አነስተኛ መጠን ያለው ሰሌዳ 8/18ሚል ጉድጓድ ለመጠቀም መሞከርም ይችላሉ።አሁን ባለው ቴክኖሎጂ, ትናንሽ ቀዳዳዎችን መጠቀም አስቸጋሪ ነው.ለኃይል አቅርቦቱ ወይም ለመሬቱ ሽቦ ቀዳዳ መጠነ-ሰፊ መጠንን ለመጠቀም, መከላከያውን ለመቀነስ ሊታሰብ ይችላል.

ከላይ ከተገለጹት ሁለት ቀመሮች ውስጥ, ቀጭን የ PCB ሰሌዳን መጠቀም የፓራውን ሁለት ጥገኛ መመዘኛዎች ለመቀነስ ጠቃሚ ነው ብሎ መደምደም ይቻላል.

የኃይል አቅርቦቱ እና የመሬቱ ፒን በአቅራቢያው መቆፈር አለበት.በፒን እና በቀዳዳዎቹ መካከል ያሉት አጠር ያሉ እርሳሶች የተሻሉ ናቸው, ምክንያቱም ወደ ኢንደክሽን መጨመር ይመራሉ.በተመሳሳይ ጊዜ የኃይል አቅርቦቱ እና የመሬት እርሳሶች መከላከያን ለመቀነስ በተቻለ መጠን ወፍራም መሆን አለባቸው.

በ ላይ ያለው የሲግናል ሽቦባለከፍተኛ ፍጥነት PCB ሰሌዳበተቻለ መጠን ንብርብሮችን መቀየር የለበትም, ማለትም, አላስፈላጊ ቀዳዳዎችን ለመቀነስ.

ለምልክቱ ቅርብ የሆነ ዑደት ለማቅረብ አንዳንድ የመሬት ላይ ቀዳዳዎች በሲግናል ልውውጡ ንብርብር ውስጥ ከሚገኙት ጉድጓዶች አጠገብ ይቀመጣሉ።በ ላይ ብዙ ተጨማሪ የመሬት ቀዳዳዎችን እንኳን ማድረግ ይችላሉPCB ሰሌዳ.እርግጥ ነው, በንድፍዎ ውስጥ ተለዋዋጭ መሆን አለብዎት.ከላይ የተብራራው ቀዳዳ ሞዴል በእያንዳንዱ ሽፋን ላይ መከለያዎች አሉት.አንዳንድ ጊዜ ንጣፎችን በአንዳንድ ንብርብሮች መቀነስ ወይም ማስወገድ እንችላለን።

በተለይም በጣም ትልቅ ከሆነው ቀዳዳ ጥግግት ውስጥ, በክፍልፋይ ዑደት ውስጥ ባለው የመዳብ ሽፋን ውስጥ የተሰበረ ጎድጎድ እንዲፈጠር ሊያደርግ ይችላል.ይህንን ችግር ለመፍታት የጉድጓዱን አቀማመጥ ከማንቀሳቀስ በተጨማሪ በመዳብ ሽፋን ውስጥ ያለውን የሽያጭ ንጣፍ መጠን መቀነስ ግምት ውስጥ ማስገባት እንችላለን.

ከጉድጓድ በላይ እንዴት መጠቀም እንደሚቻል፡- ከላይ በተጠቀሰው የጉድጓድ ላይ ጥገኛ ተውሳኮችን በመመርመር፣ ያንን ማየት እንችላለንከፍተኛ ፍጥነት PCBንድፍ ፣ ቀላል የሚመስለው ተገቢ ያልሆነ አጠቃቀም ከጉድጓዶች በላይ ብዙውን ጊዜ በወረዳው ንድፍ ላይ ትልቅ አሉታዊ ተፅእኖዎችን ያስከትላል።