6 ንብርብር ENIG Impedance መቆጣጠሪያ ከባድ መዳብ PCB

የመዳብ ውፍረት በመጨመር የጎን መሸርሸር በመድሐኒት መለዋወጥ ችግር ምክንያት የበለጠ እየጨመረ ይሄዳል.

(1) የመዳብ ውፍረት ፣ የጨለማ መስመር ማጽጃ ፣ በተመሳሳይ የቀረው መዳብ መጠን ፣ ሙጫ የመሙያ መጠን መጨመር አለበት ፣ ከዚያ ሙጫውን ለመሙላት ከአንድ ተኩል በላይ ፈውስ መጠቀም ያስፈልግዎታል ። የሬንጅ መሙያ መስመርን ማፅዳትን ከፍ ማድረግ ያስፈልጋል ፣ እንደ የጎማ ይዘቱ ከፍተኛ በሆነባቸው አካባቢዎች ፣ ሙጫው ፈውስ ግማሽ ቁራጭ ከባድ የመዳብ ንጣፍ ማድረግ የመጀመሪያው ምርጫ ነው።ከፊል-የታከመው ሉህ ብዙውን ጊዜ ለ 1080 እና ለ 106 የተመረጠ ነው ። በውስጠኛው ንብርብር ንድፍ ውስጥ የመዳብ ነጥቦችን እና የመዳብ ብሎኮች ከመዳብ ነፃ በሆነ ቦታ ወይም በመጨረሻው ወፍጮ ቦታ ላይ ይቀመጣሉ ቀሪውን የመዳብ መጠን ለመጨመር እና ሙጫ የመሙላትን ግፊት ለመቀነስ። .

(2) ከፊል-ጠንካራ ሉሆች አጠቃቀም መጨመር የበረዶ መንሸራተቻ ሰሌዳዎችን አደጋ ይጨምራል።በኮር ፕላስቲኮች መካከል ያለውን የመጠገን ደረጃን ለማጠናከር ሪቬቶችን የመጨመር ዘዴ ሊወሰድ ይችላል.የመዳብ ውፍረቱ እየሰፋ ሲሄድ፣ ሬንጅ እንዲሁ በግራፍዎቹ መካከል ያለውን ባዶ ቦታ ለመሙላት ጥቅም ላይ ይውላል።የከባድ መዳብ PCB አጠቃላይ የመዳብ ውፍረት በአጠቃላይ ከ6oz በላይ ስለሆነ በእቃዎቹ መካከል ያለው የሲቲኢ ግጥሚያ በተለይ አስፈላጊ ነው [እንደ መዳብ CTE 17 ፒፒኤም፣ የፋይበርግላስ ጨርቅ 6PPM-7ppm ነው፣ ሙጫ 0.02% ነው።ስለዚህ, በ PCB ሂደት ሂደት ውስጥ, የመሙያ ምርጫ, ዝቅተኛ CTE እና T ከፍተኛ PCB የከባድ መዳብ (ኃይል) PCB ጥራት ለማረጋገጥ መሰረት ነው.

(3) የመዳብ እና የፒሲቢ ውፍረት እየጨመረ በሄደ መጠን በጨረር ምርት ውስጥ የበለጠ ሙቀት ያስፈልጋል።ትክክለኛው የሙቀት መጠን ቀርፋፋ ይሆናል, የከፍተኛ ሙቀት ክፍል ትክክለኛ ቆይታ አጭር ይሆናል, ይህም ከፊል-የታከመው ሉህ በቂ ያልሆነ ሙጫ ማከምን ያመጣል, ይህም የጠፍጣፋውን አስተማማኝነት ይጎዳል;ስለዚህ በከፊል የተቀዳውን ሉህ የማከም ውጤቱን ለማረጋገጥ የታሸገው ከፍተኛ ሙቀት ክፍል ቆይታውን ማሳደግ አስፈላጊ ነው.የ ከፊል-የታከመው ሉህ በቂ አይደለም ከሆነ, ወደ ኮር ሳህን ከፊል-የታከመ ሉህ አንጻራዊ ሙጫ ማስወገድ ትልቅ መጠን ይመራል, እና መሰላል ምስረታ, እና ከዚያም ቀዳዳ መዳብ ስብራት ምክንያት ውጥረት ውጤት.